电路板，背板，阻抗板，多层PCB板，混压电路板，高频电路板，电路板加工，电路板厂家，多层板加工，高频电路板，高频PCB厂家，FPC线路板，陶瓷电路板，混压材料电路板，软硬结合电路板，铝基电路板，铜基板

金牌PCB电路板-合作伙伴！

Promoting industry civilization and building harmonious finance

诚信责任专业

公司主要从事高温，高频特殊材料PCB电路板加工制造服务！

Sincerity

Responsibility

Major

넳 넲

电路板技术顾问

技术支持是电子工程师由设计文件转换成电子产品中最关键的纽带与桥梁！

优质的生产团队

我们将为你提供最优秀的电路加工制造解决方案！

技术支持

优质的电路板服务团队

品质保证

我们将为您的产品品质保驾护航！

优质的市场服务团队

ꂃ ꁹ

常规制造能力

序号	项目 Item	技术能力参数 Proces capability parameter
1	基材	FR-4｜高Tg-280｜聚酰亚胺PI\|无卤素板料｜PTFE｜聚四氟乙烯F4B｜TP-2｜FPC \|铝基\|铜基\|陶瓷\|混压材料\|软硬结合\|
2	印制板类型	PCB\|FPC\|R-FPC\|HDI
3	最高层次	64层
4	最小基铜厚度	1/3OZ(12um)
5	最大完成铜厚	6OZ
6	最小线宽/线距	内层 2/2mil （H/H OZ base copper）
7	最小线宽/线距	外形 2.5/2.5mil (H/H OZbase copper)
8	孔到内层最小间距	6mil
9	孔到内层最小间距	6mil
10	最小孔焊环	3mil
11	最小元件孔焊环	5mil
12	最小BGA焊盘	8mil
13	最小BGA Pitch	0.4mm
14	最小成品孔径	0.15mm(CNC)\|0.1mm(Laser)
15	最大板厚径比	20：1
16	最小阻焊桥宽	3mil
17	阻焊/线路加工方式	菲林\|激光直接成像
18	最小绝缘层厚	2mil
19	HDI及特种板	HDI(1-3 steps)\|R-FPC(2-16 layers)\|高TG\|无卤素\|高频\|高温.......
20	表面处理类型	化学沉金\|有铅/无铅喷锡\|OSP抗氧化\|沉锡\|沉银\|电镀镀厚金
21	最大加工尺寸	609*889mm