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公司主要从事高温,高频特殊材料PCB电路板加工制造服务!

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电路板技术顾问

技术支持是电子工程师由设计文件转换成电子产品中最关键的纽带与桥梁!

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技术支持

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品质保证

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常规制造能力

序号  项目 Item 技术能力参数 Proces capability parameter
1 基材 FR-4|高Tg-280|聚酰亚胺PI|无卤素板料|PTFE|聚四氟乙烯F4B|TP-2|FPC |铝基|铜基|陶瓷|混压材料|软硬结合|
2 印制板类型 PCB|FPC|R-FPC|HDI
3 最高层次 64层
4 最小基铜厚度 1/3OZ(12um)
5 最大完成铜厚 6OZ
6 最小线宽/线距 内层 2/2mil (H/H OZ base copper)
7 最小线宽/线距 外形 2.5/2.5mil (H/H  OZbase copper)
8 孔到内层最小间距 6mil
9 孔到内层最小间距 6mil
10 最小孔焊环 3mil
11 最小元件孔焊环 5mil
12 最小BGA焊盘 8mil
13 最小BGA Pitch 0.4mm
14 最小成品孔径 0.15mm(CNC)|0.1mm(Laser)
15 最大板厚径比 20:1
16 最小阻焊桥宽 3mil
17 阻焊/线路加工方式 菲林|激光直接成像
18 最小绝缘层厚 2mil
19 HDI及特种板 HDI(1-3 steps)|R-FPC(2-16 layers)|高TG|无卤素|高频|高温.......
20 表面处理类型 化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP抗氧化|沉锡|沉银|电镀镀厚金
21 最大加工尺寸 609*889mm